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朋程科技股份有限公司 - IC封裝測試工程師
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朋程科技股份有限公司 - IC封裝測試工程師
http://bit.ly/1TmJrs4
- 工作說明：
- 1.現有測試不良品分析：針對目前產品測試不良品進行分析，並反映給前製程進行相關改善。
2.SIP IC測試製程開發：擔任新產品測試製程開發窗口，與RD同步進行測試軟硬體設計、規格訂定、能力驗證等前期作業。 - 工作地點：
- 桃園市蘆竹區 南崁路二段22號(338)
- 工作時間：
- 日班
- 休假制度：
- 週休二日
- 工作性質：
- 全職
- 職務類別：
- PLC／自動控制工程師、軟／韌體測試人員、電腦硬體研發工程師
- 工作待遇：
- 面議
- 需求人數：
- 1人
- 到職日期：
- 不限
- 職缺更新：
- 2015/12/29
求才條件
- 身份類別：
- 不拘
- 學歷限制：
- 大學 以上畢業
- 科系限制：
- 電機工程學類, 電子工程學類
- 工作經驗：
- 不拘
- 附加條件：
- 經歷：具備CP/IC測試製程５年以上經驗。
- 知識：1.CP/IC測試；2.統計製程管制SPC，MSA
- 技能：1.Visual C及電子電路學之相關知識 2.具CP測試程式撰寫與維護經驗為佳3.具Laser Trim設定與操作經驗為佳(GSI M350) 4.電失效分析經驗
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