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萬寶華企業管理顧問股份有限公司 - Bumping/Flip Chip 製程主管
http://bit.ly/1TmJrs4
- 工作說明:
- 1. Bumping/Flip Chip 三年以上經驗
2.製程改善、整體良率提昇
3.製造工程技術力提昇、整體效能、產值提昇
4.異常處理、主管交辦事項 - 工作地點:
- 高雄市楠梓區 (楠梓加工區)
- 工作時間:
- 日班
- 休假制度:
- 週休二日
- 工作性質:
- 全職
- 職務類別:
- 半導體製程工程師、IC封裝/測試工程師、半導體工程研發主管
- 工作待遇:
- 面議
- 需求人數:
- 2~3人
- 管理人數:
- 11~20人
- 到職日期:
- 不限
- 職缺更新:
- 2015/10/13
求才條件
- 身份類別:
- 一般求職者
- 學歷限制:
- 大學 以上
- 科系限制:
- 不拘
- 工作經驗:
- 6年以上工作經驗
- 語言能力:
- 英文 聽:中等 說:中等 讀:中等 寫:中等
萬寶華企業管理顧問股份有限公司 - Bumping/Flip Chip 製程主管

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