陳慶旭的人力銀行

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萬寶華企業管理顧問股份有限公司 - Bumping/Flip Chip 製程主管

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工作說明：

1. Bumping/Flip Chip 三年以上經驗

2.製程改善、整體良率提昇

3.製造工程技術力提昇、整體效能、產值提昇

4.異常處理、主管交辦事項

工作地點：

高雄市楠梓區 (楠梓加工區)

工作時間：

日班

休假制度：

週休二日

工作性質：

全職

職務類別：

半導體製程工程師、IC封裝／測試工程師、半導體工程研發主管

工作待遇：

面議

需求人數：

2~3人

管理人數：

11~20人

到職日期：

不限

職缺更新：

2015/10/13

求才條件

身份類別：

一般求職者

學歷限制：

大學 以上

科系限制：

不拘

工作經驗：

6年以上工作經驗

語言能力：

英文 聽:中等 說:中等 讀:中等 寫:中等

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