陳慶旭的人力銀行

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洋銘科技股份有限公司 - 軟韌體設計工程師 / 經副理

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工作說明：

軟韌體設計、FPGA韌體設計

工作地點：

新北市中和區

工作時間：

日班說明：上班時段：09:00 /下班時段：18:10 週休二日

休假制度：

週休二日

是否出差：

需外派

工作性質：

全職

職務類別：

韌體工程師、軟體工程師、軟體專案主管、韌體研發類主管

工作待遇：

面議

需求人數：

1人

發展遠景：

赴美國矽谷分公司培訓計劃

到職日期：

可年後上班

職缺更新：

2015/12/24

求才條件

身份類別：

不拘

學歷限制：

專科 以上

科系限制：

電機工程學類, 資訊工程學類, 電子工程學類

工作經驗：

5年以上工作經驗

語言能力：

英文 聽:中等 說:中等 讀:中等 寫:中等

電腦專長：

程式設計

C/C++

附加條件：

1.5年以上韌體設計經驗

2.具備Embedded System software、C++、FPGA

firmware設計經驗

3.熟悉數位視頻、影像系統產品設計

4.熟APP設計尤佳.

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